6 hiểu biết sâu sắc từ Sáng kiến ​​Lãnh đạo Phụ nữ của GSA: Xu hướng của ngành bán dẫn AI biến cuộc đua chip thành cuộc đua hệ thống

Trong nhiều thập kỷ, ngành công nghiệp bán dẫn cạnh tranh chỉ vì một thứ: con chip riêng lẻ. Một trong những xu hướng lớn nhất của ngành bán dẫn AI hiện đang diễn ra là sự chuyển hướng sang coi chip là thành phần của các hệ thống lớn hơn nhiều. Hiệu suất, chi phí và độ tin cậy hiện được xác định trên toàn bộ gói, giá đỡ và chuỗi cung ứng chứ không phải bên trong một khuôn duy nhất.

Sự thay đổi đó đẩy những vấn đề khó khăn nhất đi ngược dòng. Đóng gói, kết nối, sản lượng, tìm nguồn cung ứng và xác minh trước đây được thực hiện sau thiết kế, nhưng giờ đây chúng định hình nó ngay từ ngày đầu tiên. AI đang rút ngắn chu kỳ phát triển đồng thời làm tăng thêm sự phức tạp mà các kỹ sư phải quản lý. Giai đoạn tiếp theo sẽ được xác định bằng cách các công ty phối hợp tốt như thế nào trên toàn bộ hệ thống đó.

Letizia Giuliano, phó chủ tịch quản lý sản phẩm và tiếp thị của Qualcomm Technologies Inc., cho biết: “Tôi nghĩ hệ thống AI là chip mới của chúng tôi. Nếu trước đây chúng tôi tối ưu hóa mọi thứ cho silicon thì ngày nay chúng tôi đang tối ưu hóa mọi thứ cho hệ thống”.

Giuliano và các chuyên gia trong ngành khác đã nói chuyện với John Furrier của CUBE Research và người đồng chủ trì Alison Kosik tại sự kiện Sáng kiến ​​Lãnh đạo Phụ nữ GSA ở Palo Alto, California. Các cuộc phỏng vấn đề cập đến các xu hướng của ngành bán dẫn AI, kết nối quang học, đóng gói tiên tiến, học hỏi năng suất dựa trên AI, AI vật lý, tìm nguồn cung ứng chiến lược và thiết kế chip được AI hỗ trợ.

Dưới đây là sáu thông tin chi tiết nổi bật từ sự kiện này:

1. Khả năng kết nối vượt qua điện toán, trở thành điểm nghẽn trong cơ sở hạ tầng AI.

Theo Giuliano, việc di chuyển dữ liệu giữa các chip, bộ nhớ và giá đỡ hiện hạn chế hiệu suất của AI hơn so với tính toán thô. Với tốc độ 200 gigabit/giây trên mỗi làn, một nửa ngân sách tín hiệu chỉ dành cho việc thoát khỏi gói. Đó là đẩy kết nối quang học từ các liên kết giữa các giá đỡ vào trong giá đỡ, lưỡi cắt và chính gói hàng, với đồng và quang học được sử dụng cạnh nhau. Qualcomm vừa ra mắt Điện toán băng thông cao, một phương pháp tiêu thụ điện năng thấp để gắn điện toán vào bộ nhớ được điều chỉnh theo mã thông báo trên mỗi watt. Sophie Wang, giám đốc cấp cao về kỹ thuật sản phẩm tại Marvell Technology Inc, giải thích: Việc tạo ra những sản phẩm như vậy với khối lượng siêu quy mô có nghĩa là kỹ thuật sản phẩm phải sớm tham gia vào kế hoạch thiết kế để thử nghiệm, sản xuất và độ tin cậy.

Hãy xem cuộc phỏng vấn đầy đủ của theCUBE.

2. Đóng gói nâng cao chuyển từ suy nghĩ lại sang kiến ​​trúc hệ thống.

Nisha Ananthakrishnan, giám đốc cấp cao về đóng gói tiên tiến của Intel Corp, nhấn mạnh ranh giới của hệ thống AI đang chuyển từ chip sang gói. Intel sử dụng công nghệ cầu nối EMIB để liên kết các chiplets và mở rộng quy mô gói từ hệ số dạng 3x đến hơn 10 lần. Patricia MacLeod, giám đốc cấp cao về truyền thông doanh nghiệp và quan hệ đối tác công nghiệp tại Advanced Semiconductor Engineering Inc., lưu ý rằng các nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm bên ngoài đang trở thành nhà tích hợp hệ thống. Bà chỉ ra nền tảng VIPack của ASE, nền tảng hỗ trợ các công nghệ từ chip-trên-đế có quạt ra đến quang học đồng đóng gói. Tazrien Kamal, giám đốc cấp cao về công nghệ và đổi mới tại GlobalFoundries Inc, cho biết thêm, nhiều loại chip mà AI phụ thuộc vào, chẳng hạn như chip quản lý năng lượng và bộ điều chỉnh điện áp được xây dựng ở tốc độ 12 đến 28 nanomet, sử dụng các nút trưởng thành.

Xem toàn bộ cuộc phỏng vấn từ theCUBE.

3. Việc học năng suất do AI điều khiển biến tốc độ thành lợi thế cạnh tranh.

Preeti Prasher, giám đốc điều hành của Stathera Inc., nhấn mạnh, khoảng 70% đến 80% các vấn đề được phát hiện khi tăng quy mô sản xuất số lượng lớn có thể đã được giải quyết trước khi băng ra. Việc sử dụng AI để phân tích đặc tính, mô phỏng và dữ liệu sản xuất nội tuyến cho phép các nhóm bắt đầu các tấm bán dẫn mới trước khi lô hàng xấu được kiểm tra. Kiểm tra thích ứng cũng cắt giảm thời gian kiểm tra. Theo Iliana Chen, giám đốc cấp cao về quản lý chương trình tại Lattice, Lattice Semiconductor Corp. đã phát hành Lattice Nhắc, trợ lý thiết kế AI đầu tiên của họ, biến yêu cầu bằng ngôn ngữ đơn giản thành thiết kế mảng cổng có thể lập trình theo trường và đề xuất phần tốt nhất về kiểu dáng và chi phí. Chen lưu ý rằng nhu cầu từ robot và các thị trường khác đã tạo ra thách thức lớn nhất cho Lattice.

Xem phạm vi bảo hiểm đầy đủ của theCUBE.

4. AI vật lý trở thành thử thách cấp hệ thống chứ không phải cuộc chiến chip.

Gina Longoria, Phó Giám đốc truyền thông đối ngoại tại Arm Ltd, giải thích: AI vật lý rộng hơn nhiều so với robot hình người và bao gồm bất kỳ hệ thống tự trị nào cảm nhận được môi trường xung quanh, lý do và hành động trong thế giới vật chất. Bà nhấn mạnh rằng thị trường đang ở giai đoạn đầu tiên và không một công ty nào có thể tự mình xây dựng các tiêu chuẩn kiến ​​trúc, an ninh và an toàn mà nó cần. Lakshmi Ramagiri, đối tác kỹ thuật chương trình cơ sở tại Microsoft Corp., chia sẻ: Phần sụn đang trở thành lớp liên kết GPU, CPU, card mạng và các thiết bị Computing Express Link thành một hệ thống quy mô lớn. Lakshmi Ramagiri, đối tác kỹ thuật phần sụn tại Microsoft Corp., chia sẻ. Bảo mật phải vượt ra ngoài khả năng khởi động an toàn để tin cậy liên tục trong khi hệ thống đang chạy và Dự án Điện toán Mở và DMTF là các cơ quan tiêu chuẩn cần theo dõi, Ramagiri nói thêm.

Đừng bỏ lỡ cuộc phỏng vấn đầy đủ trên theCUBE.

5. Tìm nguồn cung ứng chiến lược trở thành quyết định về sản phẩm khi AI gây căng thẳng cho chuỗi cung ứng.

Alisa Wang, AVP phụ trách kế hoạch và mua sắm toàn cầu tại Credo Technology Group Holding Ltd., nhấn mạnh rằng việc tìm nguồn cung ứng giờ đây vượt xa việc đàm phán về giá cả và định hình việc phát triển sản phẩm, rủi ro và trải nghiệm của khách hàng. Vì nhu cầu do AI thúc đẩy có thể thay đổi trong vòng một năm nên các nhà cung cấp phải được coi là đối tác chiến lược nhận được lộ trình sản phẩm sớm. Năng lực logic hàng đầu tại Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan là hạn chế chặt chẽ nhất, tiếp theo là bao bì, vật liệu đặc biệt và thiết bị quan trọng. Để đáp lại, Credo đang đánh giá chất lượng các nhà cung cấp nguồn thứ hai và mở rộng hoạt động sản xuất của mình ra nhiều khu vực hơn. Prasher của Stathera nhấn mạnh việc tìm nguồn cung ứng kép cho các phân khúc chính và sử dụng phản hồi của nhà cung cấp trong quá trình giới thiệu sản phẩm mới để cùng nhau phát triển các sản phẩm có chi phí thấp hơn.

Nghe toàn bộ câu chuyện trên CUBE.

6. Tác nhân AI nén thiết kế chip khi chu kỳ phát triển giảm xuống còn sáu đến chín tháng.

Rimi Dasgupta, giám đốc quản lý sản phẩm và thị trường tại Synopsys Inc., và Vidya Neerkundar, giám đốc quản lý sản phẩm tại Siemens Digital Industries Software, giải thích: AI đang chuyển từ trợ lý năng suất sang một phần tích hợp của quy trình tự động hóa thiết kế điện tử. Theo Dasgupta, Synopsys đã chứng kiến ​​​​việc đóng xác minh trên các thiết kế cấp chuyển đăng ký tăng tốc lên tới 50 lần và thời gian gỡ lỗi giảm 40%. Nhu cầu về silicon tùy chỉnh được tối ưu hóa cho khối lượng công việc cũng đã cắt giảm chu kỳ phát triển từ 18 tháng xuống còn sáu đến chín tháng. AI mang tính xác suất, nhưng các chip phải có tính xác định, vì vậy Synopsys kết hợp AI với các bộ giải đa vật lý từ việc mua lại Ansys và đang làm việc với OpenAI Group PBC trên mô hình GPT-Synopsys chuyên dụng. Neerkundar lưu ý rằng thiết kế nhiều khuôn là bước thay đổi lớn tiếp theo khi các con chip đạt đến giới hạn về mặt kẻ ô.

Xem toàn bộ cuộc trò chuyện trên CUBE.

#####Ảnh: SiliconANGLE

Lời nhắn từ John Furrier, đồng sáng lập SiliconANGLE:

Hãy ủng hộ sứ ​​mệnh của chúng tôi là giữ cho nội dung luôn mở và miễn phí bằng cách tương tác với cộng đồngCUBE. Tham gia Mạng lưới cựu sinh viên đáng tin cậy của theCUBE, nơi các nhà lãnh đạo công nghệ kết nối, chia sẻ thông tin và tạo ra cơ hội.

• Hơn 15 triệu người xem video theCUBE, hỗ trợ các cuộc trò chuyện trên AI, đám mây, an ninh mạng và hơn thế nữa
• 11,4k+ cựu sinh viên theCUBE — Kết nối với hơn 11.400 nhà lãnh đạo doanh nghiệp và công nghệ đang định hình tương lai thông qua mạng lưới dựa trên đáng tin cậy duy nhất

Bạn có phải là khách hàng của AWS không? Hỗ trợ tài chính cho SiliconANGLE bằng cách mua dịch vụ AWS của bạn từ trang và liên kết cổng thông tin Marketplace của chúng tôi: https://siliconangle.com/aws-marketplace/

Giới thiệu về SiliconANGLE Media

Được thành lập bởi những người có tầm nhìn xa về công nghệ John Furrier và Dave Vellante, SiliconANGLE Media đã xây dựng một hệ sinh thái năng động gồm các thương hiệu truyền thông kỹ thuật số hàng đầu trong ngành với hơn 15 triệu chuyên gia công nghệ ưu tú. TheCUBE AI Video Cloud độc quyền mới của chúng tôi đang tạo bước đột phá trong tương tác với khán giả, tận dụng mạng lưới thần kinh theCUBEai.com để giúp các công ty công nghệ đưa ra quyết định dựa trên dữ liệu và luôn dẫn đầu trong các cuộc hội thoại trong ngành.